国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体刻蚀用气体扩散板及气体控制方法”的专利，公开号CN121306889A▼，申请日期为2025年9月◇。

　　专利摘要显示●，本发明提出了一种半导体刻蚀用气体扩散板及气体控制方法，该气体扩散板包括：金属扩散组件■，其上设有沿Z向贯通金属扩散组件的金属孔；及石英扩散组件，设置于金属扩散组件的上表面，其包括上石英板、与上石英板连接的下石英板▷；上石英板，其上开设沿Z向贯通上石英板的上气孔△，若干个上气孔沿X向排列；下石英板…，其上开设沿Z向贯通下石英板的下气孔，若干个下气孔沿X向排列☆；上气孔与下气孔均沿X向错位排列□；上气孔●、下气孔沿Z向的高度均大于高度值h▪。本发明可独立调控等离子体气流分布与等离子体能量。

　　天眼查资料显示★，上海稷以科技有限公司，成立于2015年▷，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币•。通过天眼查大数据分析◇，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目89次，财产线条◆，此外企业还拥有行政许可14个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考•，不构成个人投资建议。